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北京耐芯威科技有限公司
010-62104931
- ATS-11F-74-C2-R0
- 原厂封装
- 16+/17+
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- ATS-11F-74-C2-R0
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- Advanced Thermal Solution
- ██1809+█正品
- 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC…
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功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
制造商:advanced thermal solutions inc.
系列:pushPIN?
零件状态:有效
类型:顶部安装
冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法:推脚
形状:方形,鳍片
长度:0.984"(25.00mm)
宽度:0.984"(25.00mm)
直径:-
离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时的热阻:20.35°C/W @ 100 LFM
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料镀层:蓝色阳极氧化处理
标准包装:10
010-62104931